山东华芯微电子科技有限公司 main business:集成电路的开发、销售；计算机软硬件的开发、生产、销售及技术咨询、技术转让、技术服务；货物及技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 2011年10月10日
- 高传贵
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- 2011年10月10日 至 2031年10月09日
- 济南高新技术产业开发区管委会市场监管局
- 2016年10月12日
- 济南市高新区出口加工区港兴一路899号1号楼207
- 集成电路的开发、销售；计算机软硬件的开发、生产、销售及技术咨询、技术转让、技术服务；货物及技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103972194B | 一种封装结构 | 2016.08.24 | 本发明公开了一种封装结构，包括：金属板，具有第一面和与第一面相对的第二面；底胶体，贴于第一面；侧胶体 |
| 2 | CN103258573B | 一种老化板 | 2016.01.06 | 本发明公开了一种老化板，包括设有板载总线的板体和阵列在板体上并匹配连接于所述板载总线的用于容纳、支撑 |
| 3 | CN103268875B | 一种多晶片封装结构 | 2015.06.03 | 本发明公开了一种多晶片封装结构，包括具有相对的两面的基板，以及装于该基板上并与基板电路电性连接的两晶 |
| 4 | CN103972194A | 一种封装结构 | 2014.08.06 | 本发明公开了一种封装结构，包括：金属板，具有第一面和与第一面相对的第二面；底胶体，贴于第一面；侧胶体 |
| 5 | CN203277376U | 一种多晶片封装结构 | 2013.11.06 | 本实用新型公开了一种多晶片封装结构，包括具有相对的两面的基板，以及装于该基板上并与基板电路电性连接的 |
| 6 | CN103268875A | 一种多晶片封装结构 | 2013.08.28 | 本发明公开了一种多晶片封装结构，包括具有相对的两面的基板，以及装于该基板上并与基板电路电性连接的两晶 |
| 7 | CN103258573A | 一种老化板 | 2013.08.21 | 本发明公开了一种老化板，包括设有板载总线的板体和阵列在板体上并匹配连接于所述板载总线的用于容纳、支撑 |
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